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物聯網開放平臺總體架構(下)

物聯網開放平臺總體架構下 百恒物聯 2018-07-20 2453

物聯網開放平臺總體架構(下)


  該文為下半部分,上半部分可閱讀:物聯網開放平臺總體架構(上)


  4、資源管理平臺(RMP)


  RMP包含執行環境和運行控制臺。根據部署地點不同,執行環境可分為托管式和入駐式兩種。托管式執行環境通過云計算資源池提供應用托管及運行環境,并根據應用托管的資源需求,分配虛擬計算、存儲和網絡資源。入駐式執行環境部署在企業內部,為入駐式企業應用提供業務流程和Web門戶的運行容器。

  運行控制臺對云平臺的資源池、執行環境,以及運行于執行環境中的應用提供管理、監控、統計分析等服務。

  5、應用中心平臺(ACP)


  ACP為物聯網產品提供上架、銷售、計費、結算、支付、物流、客服等服務,是互聯網化的電子營銷渠道,支持B-B-C、C-B-C、C-B-B、B-B、B-C等多種模式。

  6、業務分析平臺(BAP)


  BAP包含基礎大數據分析服務和機器學習兩大功能,具體功能如下。

  (1)大數據分析服務:平臺在集合各類相關數據后,進行分類處理、分析并提供視覺化數據分析結果(圖標、儀表盤、數據報告);通過實時動態分析,監控設備狀態并予以預警。

  (2)機器學習:通過對歷史數據(結構化和非結構化的數據)進行訓練生成預測模型,或者客戶根據平臺提供工具自己開發模型,滿足預測性的、認知的或復雜的分析業務邏輯。

  未來物聯網平臺上的機器學習將向人工智能過渡,比如IBM Watson擁有IBM獨特的DeepQA系統,結合了神經元系統,模擬人腦思考方式總結出來強大的問答系統,可將幫助企業解決更多商業問題。

  目前機器學習收取建模費用和預測費用兩項費用。建模期間按照數據分析、模型訓練和評估的時間收費,即按照執行這些操作所需的計算小時數收費;建模完成進行計算和預測時,通過數據結果的信息量或者計算需要的內存容量收費。
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