NB-IoT的設計目標是在GSM基礎上覆蓋增強20dB。以144dB作為GSM的最大耦合路損，則NB-IoT設計的最大耦合路損（MCL）為164dB。其中，其下行主要依靠增加各信道的最大重傳次數以獲得覆蓋增強。而在其上行的覆蓋增強主要來自于兩方面，一是在極限覆蓋情況下，NB-IoT可采用單子載波進行傳輸，其功率頻譜密度（Power Spectral Density，PSD）可得到較大幅度的提升。以Singleton部署方式下3.75kHZ的子載波間隔為例，與GSM180kHZ帶寬相比，其PSD可得到約17dB的增益（不考慮上行2R）。

　　二是可增加上行信道的最大重傳次數以獲得覆蓋增強。因此，盡管NB-IoT終端上行發射功率（23dBm）較GSM（3dBm）低10dB，其傳輸帶寬的變窄及最大重復次數的增加使其上行可工作在164dB的最大路損下。

　　NB-IoT三種工作模式都可以達到該覆蓋目標。下行方向上，Standalone的功率可獨立配置，Inband及Guardband的功率受限于LTE的功率，因此這兩種方式下需更多重復次數才能達到與Standalone方式同等的覆蓋水平。在相同覆蓋水平下，Standalone方式的下行速率性能優于另兩者；上行方向上，三種部署方式基本沒有區別。

　　eMTC的覆蓋目標是MCL為155.7dB，在 FDD LTE基礎上增強15dB，比NB-IoT的覆蓋目標低8dB左右。eMTC是LTE的增強功能，與LTE共享發射功率和系統帶寬，但eMTC的業務信道帶寬最大為6個PRB。eMTC功率譜密度與LTE相同，覆蓋增強主要是通過重復發送和跳頻來實現。在3GPP標準中，其最大重復次數也可達2048次。